Composicion electricamente no conductora y de baja resistencia termica, gracias a una mayor concentracion de compuesto de carbon.Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs.
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc. capacidad 25gr
Pasta termica Coolbox H88 / 1gr x 2 unds 6.0W/m-k ,2 Unidades de 1gr
Pasta termica Coolbox H70 / 30 gr 3.17W/m-k Composicion electricamente noconductora y de baja resistencia termica.Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs.
Pasta termica Coolbox H70 / 2 gr 3.17W/m-k Composicion electricamente no conductora y de baja resistencia termica, gracias a una mayor concentracion de carbon.Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs.
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